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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
电子元器件行业翘楚庆邦携手盘古信息，正式启动IMS智能制造项目
近日，庆邦电子元器件（泗洪）有限公司（以下简称“庆邦”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）达成合作，正式启动庆邦元器件IMS（MES ...查看更多
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【独家分享】台湾PCB产业预期：2023年Q1与年度整体展望
从台湾 PCB几个主要终端市场观察： 在智能手机部分， 第一季随着 iPhone供应逐步恢复正常， 上一季影响的销售可望在本季释放， 加上三星的旗舰 ...查看更多
